SMT线
MEKA-M3 3D自动光学检查机（3D AOI）
M系列3D AOI设备，光源模块化设计，自研优化头部控制板，稳定可靠的软件架构。自研3D解算算法效率高、精度高、稳定性强，可根据具体使用场景针对性优化。提供M3/M3 Pro/M3 Pro Max/M3 Ultra四种型号，四方向莫尔纹投影。
核心参数
型号MEKA-M3 / M3 Pro / M3 Pro Max / M3 Ultra
相机像素12MP / 19MP / 21MP / 21MP
像素精度3.5um~15um
检测速度0.49s / 0.55s / 0.55s / 0.55s（每FOV）
单轨设备最大PCB50×50 ~ 510×460mm
双轨设备最大PCB50×50 ~ 510×580mm（单模式）/ 50×50 ~ 510×320mm（双模式）
DLP四方向莫尔纹投影
高度精度±3um（标准）/ ±1um（Ultra）
更多参数请查看下方详细介绍
应用场景
SMT回流焊后3D检测
元器件高度/共面性检测
焊点3D形态分析
元器件偏移/缺失/极性错误检测
复杂BGA/QFP等封装检测
产品详细介绍
产品概述
MEKA-M3 是华技达自主研发的 3D自动光学检查机（3D AOI），属于M系列。设备采用光源模块化设计，自研优化头部控制板，稳定可靠的软件架构，搭载四方向莫尔纹投影3D检测技术。
核心优势
自研3D解算算法
- 效率高、精度高、稳定性强
- 可根据具体使用场景针对性优化
- 四方向莫尔纹投影技术
模块化光源设计
- 自研优化的头部控制板
- 稳定可靠的软件架构
- 5阶高精度彩色照明系统
高精度3D检测
- 高度精度 ±3um（标准）/ ±1um（Ultra）
- 最高 21MP 相机分辨率
- 像素精度低至 3.5um
多型号可选
| 型号 | 相机像素 | 检测速度 | 高度精度 |
|---|---|---|---|
| MEKA-M3 | 12MP | 0.49s/FOV | ±3um |
| MEKA-M3 Pro | 19MP | 0.55s/FOV | ±3um |
| MEKA-M3 Pro Max | 21MP | 0.55s/FOV | ±3um |
| MEKA-M3 Ultra | 21MP | 0.55s/FOV | ±1um |