DIP线
MEKA-B2 炉前自动光学检查机（Before-Wave AOI）
B系列炉前AOI，高性价比的炉前大视野AOI解决方案，支持拼板模式，测试最长可达1m。标配物料支持AI编程，物料种类持续丰富中。相机分辨率20MP/25MP/65MP，像素分辨率可调，搭载平面光+四侧侧光照明系统。
核心参数
型号MEKA-B2
最大PCB尺寸（在线AOI）长400mm×宽266mm（75μm，正常模式）/ 长1000mm×宽266mm（75μm，拼板模式）
相机像素20MP / 25MP / 65MP
像素分辨率可调
照明系统平面光+四侧侧光
PCBA传送高度可调节
标配功能内置SPC、内置复判软件、拼板模式
可选功能读码器、维修站电脑、离线编程系统、MES对接、SPC+、AI编程、AI复判
更多参数请查看下方详细介绍
应用场景
DIP波峰焊前元器件插装检测
插件元器件极性/缺失/偏移检测
拼板模式长板检测（最长1m）
通孔元器件焊前质量确认
DIP产线波峰焊前最后一道把关
产品详细介绍
产品概述
MEKA-B2 是华技达自主研发的 炉前自动光学检查机（Before-Wave AOI），属于B系列。提供高性价比的炉前大视野AOI解决方案，支持拼板模式，测试最长可达1米。
核心优势
大视野高性价比
- 炉前大视野AOI解决方案
- 支持拼板模式，最长测试1m
- 高性价比，适合各种产线配置
灵活的相机配置
- 20MP / 25MP / 65MP 可选
- 像素分辨率可调
- 平面光+四侧侧光照明系统
AI智能编程
- 标配物料支持AI编程
- 物料种类持续丰富中
- 降低编程门槛和时间
紧凑轻便
- 设备重量仅 约200KG
- 深度和高度可调节
- 适合空间受限的产线